根据IDC发布的《数字宇宙驱动医疗行业数据增长》报告数据显示，医疗行业数据量每年以48%的速度增长，是增速最快的行业之一，其面临海量数据的负载挑战。 医疗临床影像是医疗诊断中不可或缺的步骤，医生通过CT、彩超、MRI核磁、手术机器人等技术方法获取病患身体数据，为下一步的科学诊疗提供判断依据。随着医疗影像设备越来越精密，对数据存储设备带来了新挑战。 佰维存储高性能工业存储固态硬盘持久耐用，满足医疗行业严苛的可靠性要求。

　　miniLED需求快速提升。miniLED方案由于在亮度均匀性及对比度方面较传统显示方案具备更好性能，并且常规使用的寿命长、价格适中，成为目前背光市场上的主流应用方案。

　　英飞凌宣布推出“XENSIV 睡眠质量服务” ，为原始设备制造商提供全面集成的软硬件解决方案，助力改善睡眠...

　　SIAF升级版 – 广州国际智能制造技术与装备展览会将于2024年正式亮相...

　　全球资源日益紧缺，因此负责任地使用资源对于应对气候平均状态随时间的变化至关重要。电子废弃物已变成全球上最大的废物流之一，全球每年产生的电子废弃物超过 5740 万吨（2021 年），净值达到近 600 亿美元[1]。应对这一挑战的办法之一是尽可能延长资源在价值链中的循环时间。循环经济有助于延长产品的生命周期，从而节约世界资源和能源。在这种理念下，为电子设备提供较为可靠的备件发挥着重要的作用。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出的 OPT

　　今年来，海瑞思科技向国家专利局申请的《流量可控的加压装置及其加压方法》、《一种大工件泄漏检测装置及其检测的新方法》、《一种氦质谱式密封性泄漏的检测的新方法》3项发明专利，经专利局严格的形式审查、专家评审、有关部门联审等程序，成功获得国家知识产权局的授权。 专利的获得标志着公司的研发投入和工作得到了权威的认可，这大大增强了我司创新的活力。截至目前，海瑞思已拥有各项专利100余项。未来，海瑞思将继续深耕检测设备领域，

　　科技对生活的改变体现在出行方式、娱乐方式、支付方式等多个角度，已经融入了我们的日常生活，为我们大家带来了便捷、高效、舒适的体验。   10月31日—11月2日，云栖大会在杭州盛大召开。本次大会以“计算，为了没办法计算的价值”为主题，设置了两场主论坛、三大展馆以及500多个热点话题。作为阿里巴巴集团在物联网领域的合作伙伴，移远通信再次在云栖大会亮相，并带来了多款搭载移远产品的智能终端。     与此同时，在11月2日下午的物联网分论

　　1. 乘联会：预计10 月新能源乘用车销量为89 万辆，特斯拉中国为72115 辆   11月2日，乘联会综合预估10月新能源乘用车厂商批发销量89万辆，同比增长32%，环比增长7%。今年1-10月初步测算批发680万辆，同比增长36%。乘联会同时表示，去年底预测2023年中国新能源乘用车销量为850万辆，狭义乘用车销量为2,350万辆，年度新能源车渗透率有望达到36%。目前运作时的状态与去年预测基本是吻合的。   乘联会同时发布10月主力厂商新能源汽车批发量榜单，其中，比亚迪继

　　誉鸿锦半导体在10月27日举办“媒体开放日”活动，就两周前行业发布会上提出的”Super IDM“做了现场产线展示和上下游产业链企业详解。多家半导体行业资深媒体来到抚州，近距离参观和了解誉鸿锦“材料外延-芯片制程-封装测试”的全流程生产工序以及自研和国产扶持的半导体设备，并就发布会上介绍的全产业集群中的“上游设备材料集群、终端产品应用生态链”内容做了详细讲解和业务分享。 开放日活动当天，在首席科学家邵春林、功率电子芯片研

　　AMD 的高性能CPU 采小芯片(Chiplet) 设计结构，将CPU 核心与芯片的其余部分隔离开来，这使得CPU 产生的热量无法在通过散热器进入冷却器之前扩散到整个处理器。

　　TrendForce统计，28纳米以上的成熟制程及16纳米以下的先进制程，2023～2027年全球晶圆代工产能比重约维持7比3。其中，中国大陆因积极扩增成熟制程产能，全球占比估自29％增至33％，台湾则估自49％降至42％。

　　据悉，M3 系列芯片采用 3nm 制程工艺，在 CPU 和 GPU 方面都有了重大改进。这三款 3nm 制程芯片能满足多种用户的需求。

　　11月1日， 华南国际人机一体化智能系统、先进电子及激光技术博览会（简称“LEAP Expo”）在深圳国际会展中心（宝安新馆）成功谢幕。 三日展会期间，LEAP Expo下辖的慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、慕尼黑华南激光展，联合同期举办的中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，让专业观众与买家饱享眼福与近距离体验、探索电子智能制造带来的魅力与成果。   2023 LEAP Expo 大数据   90,000 平米 展示面积 944 家 参展商及品牌 超35,00

　　Samtec技术前沿 全新电缆系统提升了热管理并延长了信号覆盖范围...

　　今日看点丨高通下一款骁龙 XR 芯片明年一季度发布；郭明錤称苹果将在印度启动 iPhone 17 的 NPI 研发...

　　本文将详细的介绍各大主机厂在SIC/IGBT模块上的布局，以及现在的产能应用情况等，探讨车企大规模进入功率半导体行业背后的原因，助力车规级功率半导体产业的健康持续发展。

　　虽然氮化镓的HEMT器件相对碳化硅来说起步晚了点，但是现在氮化镓的HEMT器件的势头非常迅猛，所以对于氮化镓器件的生产厂商来说，评测氮化镓器件的紧迫性也是非常强烈的。

　　电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

　　（电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...