原标题：苹果iPhone 15新机模“实锤”USB-C、窄边框、金属拉丝…

　　离苹果 iPhone 15 系列的发布还有几个月的时刻，可是关于这款新机的装备及价格的爆料现已不断出现。

　　iPhone 15 Pro Max 机模显现，新机外观规划有一些显着的改变。首要，机身的侧边选用了金属拉丝的作用，反面则是磨砂质感，这样能够添加握感和防滑性。

　　由于新机会比 iPhone 14 Pro Max 更厚一些，所以后置摄像头的凸起会削减，一起也能够为电池腾出更多的空间。

　　不出意外，iPhone 15 Pro Max 选用了USB-C 接口，意味着苹果总算要扔掉自家的 Lightning 接口了，这主要是受到了欧盟等政府机构的压力，由于他们要求手机厂商一致运用 USB-C 接口。

　　不过，此前有外媒爆料，苹果在 USB-C 接口中加入了一个芯片，只要 MFI 认证的数据线才干支撑更快的充电和数据传输速度。欧盟现已对此提出了对立，并拟定了新的规则，可是要到几年后才干收效。

　　彭博社特约记者古古尔曼表明，尽管 iPhone 15 Pro 工程机的确有装备新的固态按钮，但这一规划已从量产版中“扔掉”。而扔掉这一规划的主要原因便是出产难度太高。

　　最终，iPhone 15 Pro Max 模型的屏幕边框显着变窄了，据悉正面边框（黑边）宽度仅为 1.57 毫米，机身宽度为 76.66 毫米，使得屏占比更高，此外据悉灵动岛的面积也有所缩短。

　　此前就有网络博主称，苹果 iPhone 15 Pro Max 的的屏幕边框仅为 1.55 毫米，将打破小米 13 坚持的 1.81 毫米世界纪录。

　　得益于 iPhone 15 Pro Max 的边框缩窄，在屏幕尺度不变的情况下，其整机尺度也略有缩小。

　　N3 是台积电第一代 3nm 制程技能，依然选用 FinFET 工艺出产。依照台积电的说法，相较 N5 制程，N3 逻辑芯片密度添加约 60%，别的在相同速度下功耗下降 30%~35%，并支撑最新的 TSMC FINFLEXTM 架构。

　　上一年有台媒指出，台积电 3nm 代工报价高达 2 万美元（IT之家补白：当时约 13.9 万元人民币），并且这几个月常常有音讯称苹果是台积电 3nm 仅有客户，代工本钱大幅上升。

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